プリント基板成形検証ウォータージェット切断

加工材:プリント基板
サイズ:7mm、15mm
加工内容:任意指定位置分割切断
納 期:約1週間
主な業界:電気・電子・メーカー・機械・設備・設計等

プリント基板ウォータージェット切断
高性能により対応していく中
片面・両面・多層等より複雑な
構造になってきている電子部品で
数十層におよぶ高性能耐ぴもあるそうです。
プリント基板ウォータージェット切断
樹脂・金属・繊維等素材も複雑な複合材で
単純な切断とはいえワークに損傷無く
ストレスのない切断をするには
ウォータージェット切断が最適で
多くご依頼頂いているアイテムでもあります。

複数の部品で複雑な構造をしている複合材切断事例
ハードディスクドライブ構造確認ウォータージェット切断

ハードディスクドライブディスプレイ&構造確認ウォータージェット切断

ウォータージェット
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