大型プリント基板集積回路ウォータージェット抽出切断
| 加工材 | ：大型プリント基板 |
| 寸 法 | ：15mm×300mm×300mm |
| 加工内容 | ：研究試験集積回路抽出 |
| 納 期 | 約3日間 |
| 主な業界 | ：電子・電機・通信・研究・開発・調査・生産技術等 |
制御装置の大型PCB基板から
板全体に出来るだけ影響を与えずに
必要部品の検証・研究用抽出切断依頼
300mm×300mmとかなり大きな基板で
抽出パーツは3箇所でした。
ウォータージェット切断なので浸水は
免れませんが極力必要箇所以外は
影響与えない様、保護養生し
無事抽出行えました。
