プリント基板成形検証ウォータージェット切断
| 加工材 | ：プリント基板 |
| サイズ | ：7mm、15mm |
| 加工内容 | ：任意指定位置分割切断 |
| 納 期 | ：約1週間 |
| 主な業界 | ：電気・電子・メーカー・機械・設備・設計等 |
高性能により対応していく中
片面・両面・多層等より複雑な
構造になってきている電子部品で
数十層におよぶ高性能耐ぴもあるそうです。
樹脂・金属・繊維等素材も複雑な複合材で
単純な切断とはいえワークに損傷無く
ストレスのない切断をするには
ウォータージェット切断が最適で
多くご依頼頂いているアイテムでもあります。
複数の部品で複雑な構造をしている複合材切断事例
ハードディスクドライブ構造確認ウォータージェット切断
