焼成セッター用アルミナセラミックス基板ウォータージェット切断

加工材:アルミナセラミックス基板(焼成セッター用)
寸 法:2.5mm×150mm×150mm→2.5mm×140mm×90mm
加工内容:別注電熱炉仕様ダウンサイジング切断
加工時間:60分
主な業界:電子部品、自動車、医療、航空宇宙、窯業、研究等

ニーズが多様化する焼成プロセス
既製サイズ以外の別注電熱炉仕様に対応致します。
アルミナ(Al2O3)純度99.5%以上のプレートは
優れた耐熱性、硬度、電気絶縁性を持った工業材で
その硬度と脆さから、一般金属材料とは異なる
アプローチが必要でダイヤモンドソーや
特殊な電極を用いてのワイヤー放電加工がありますが
熱影響・コスト・納期・加工精度等考慮頂きを
ウォータージェット切断を選んで頂きました。
先ずは念のためテストカットを行い、
断面テーパはつきましたが切断可能と判断し
正式に承らせて頂きました。

セラミックスプレート切断

セラミックスプレート切断

ウォータージェット
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