特殊樹脂球体ウォータージェット分割切断試作
| 加工材 | ：特殊配合シリコン系樹脂球体 |
| 寸 法 | ：φ10mm・φ20mm |
| 加工内容 | ：等分割半球体切断 |
| 納 期 | ：約3日間 |
| 主な業界 | ：研究・開発・生産技術・健康等 |
独自配合で成形された樹脂ボール
新たに半球体用途が発生
しかし成形する程の数量ではない為
金型製作ではなく
切断しての対応可否検証依頼。
φ10mm・φ20mmと小径・軽量であり
セッティング等課題はありますが
切断自体問題無く
テストカットはさせて頂きました。
| 加工材 | ：特殊配合シリコン系樹脂球体 |
| 寸 法 | ：φ10mm・φ20mm |
| 加工内容 | ：等分割半球体切断 |
| 納 期 | ：約3日間 |
| 主な業界 | ：研究・開発・生産技術・健康等 |
独自配合で成形された樹脂ボール
新たに半球体用途が発生
しかし成形する程の数量ではない為
金型製作ではなく
切断しての対応可否検証依頼。
φ10mm・φ20mmと小径・軽量であり
セッティング等課題はありますが
切断自体問題無く
テストカットはさせて頂きました。