特殊樹脂球体ウォータージェット分割切断試作

加工材:特殊配合シリコン系樹脂球体
寸 法:φ10mm・φ20mm
加工内容:等分割半球体切断
納 期:約3日間
主な業界:研究・開発・生産技術・健康等

独自配合で成形された樹脂ボール
新たに半球体用途が発生
しかし成形する程の数量ではない為
金型製作ではなく
切断しての対応可否検証依頼。

φ10mm・φ20mmと小径・軽量であり
セッティング等課題はありますが
切断自体問題無く
テストカットはさせて頂きました。

特殊配合樹脂球体切断

ウォータージェット
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