半導体パッケージ内部検証ウォータージェット切断加工
| 加工対象 | ：半導体パッケージ構造体（内部検証用サンプル） |
| 加工内容 | ：内部構造の断面露出および検証のための精密切断加工 |
| サイズ | ：7mm・15mm×100mm×100mm |
| 特 徴 | ：熱影響ゼロ、内部ストレスフリー、多層複合材対応 |
微細な回路が刻まれたシリコンチップ（ICチップ）を保護し、
外部の基板と電気的に接続するための容器や構造体に対し、
内部の構造検証を目的とした精密切断加工を実施しました。
多層構造や異種材料が複雑に組み合わさる半導体パッケージの内部検証においては、
機械的ストレスや熱による組織変化を完全に排除した切断アプローチが不可欠です。
当社では、高度なセッティング技術とウォータージェットカッティングを高度に融合させ、
解析に最適な切断環境を提供しています。
加工ノウハウ（セッティング）:
繊細な多層構造の積層ピッチや材質の特性を深く理解し、
切断時の微小な振動や剥離を最小限に抑える最適なセッティングを構築。
これにより、内部の接合状態をありのままに正確へ露出させます。
高圧ウォータージェット（ハードウェア）:
熱影響を一切与えない非熱切断により、樹脂の溶融や内部応力（ストレス）の発生
層間剥離等をを徹底的に排除します。
熱変形や組織変化を懸念することなく、
パッケージの微細な構造や接合部を正確に検証することが可能です。
画像でご覧いただける通り、金属層、樹脂層、シリコンなど、
硬度の異なる素材が混在する複雑なパッケージ構造であっても、
層間剥離や変形を起こすことなく、極めてクリーンでシャープな断面を露出させております。
内部の状態を歪みなくクリアに検証できるため、
品質評価や解析における信頼性の高いデータ取得を強力にサポートいたします。
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